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福彩3d自创绝密技巧-方邦电子冲刺科创板隐忧:研发投入占当年营收比例不断降低

福彩3d自创绝密技巧,方邦电子冲刺科创板隐忧:研发投入占当年营收比例不断降低。

经济观察网 记者 邹晨辉近日,广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”)在上交所披露科创板IPO招股说明书,目前该公司审核状态为已问询。

招股说明书显示,方邦电子成立于2010 年 12 月 15 日,该公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料,其中电磁屏蔽膜是发行人报告期内的主要收入来源。

据招股说明书,报告期内(2016年至2018年),方邦电子分别实现营业收入分别为1.9亿元 、2.3亿元、2.7亿元,实现归属于母公司所有者的净利润分别为7,989.87万元 、9,629.11万元 、1.2亿元。

本次方邦电子拟发行股票数量不超过2000万股,拟募资10.8亿元。其中6.1亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目;1.5亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目;2.2亿元用于研发中心建设项目;1亿元用于补充营运资金项目。

招股说明书显示,报告期内(2016年至2018年),方邦电子研发投入分别为1,843.70万元, 1,943.97万元, 2,165.78万元,同期该公司营收分别为1.9亿元 、2.3亿元 、2.7亿元,研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%,8.59%,7.88%。

由此可见,报告期内(2016年至2018年),方邦电子研发投入占当年营收比例不断下降,这其中的原因有哪些?公司未来又将如何提高方邦电子的研发投入和研发实力?

方邦电子通过书面回复经济观察网记者称,报告期内,公司研发投入分别为1,843.70万元,1,943.97万元,2,165.78万元,同期公司营业收入分别为1.9亿元、2.3亿元 、2.7亿元,公司营业收入增速高于研发收入。公司通过建立相应机制保证技术可持续性创新,建立相关平台:根据市场需要,在技术开发中,既注重公司近期研究开发,又关注长远发展规划,形成多层次、相互衔接的研发格局,保证产品改进和新产品开发的技术需求;研发队伍建设方面,在公开、公平、公正的原则下,建立一系列人才激励政策,如物质激励、福利激励、股权激励、晋升激励等,充分发挥员工的创新性和积极性;在研发资金投入方面,在效益大幅增长的同时,不断加大研发经费投入,促进新产品、新技术的转化能力,提升整体技术水平。

招股说明书显示,报告期内(2016年至2018年),方邦电子综合毛利率分别为 72.11%、73.17%和71.67%。

方邦电子在招股说明书中称,未来行业波动、现有产品竞争加剧、新技术更迭或新竞争者进入、汇率 波动等因素可能使得公司的产品售价下滑,届时如果公司原材料、工艺和规模效应等优势不能使产品单位成本相应幅度下降,公司的毛利率可能下滑, 导致公司的营业利润有所下滑。公司毛利率下滑对公司会产生哪些影响?方邦电子将如何应对毛利率下滑的风险?

方邦电子书面回复经济观察网记者称,公司2012年开发成功电磁屏蔽膜并生产、销售,打破日本厂商的垄断,目前已成为市场占有率位居世界前列的电磁屏蔽膜生产企业。2016年、2017年和2018年,公司电磁屏蔽膜销量为237.29万平方米、292.19万平方米和364.50万平方米,业务规模位于行业前列。公司的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌,积累了旗胜、BH CO.,LTD、Young Poong Group、 弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。公司将进一步加强市场拓展,同时,将紧跟市场需求推出新的产品巩固市场地位,提升公司收入和盈利水平。

(责任编辑:蔡情)



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本文来自太平镇门户网站,由【大学生投稿人:朱依然】原创原创,欢迎观赏。

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